一、 鍍鎳層發(fā)白產(chǎn)生的原因及解決辦法：鍍鎳后產(chǎn)生白霧通常是和深孔等處發(fā)黑同時(shí)出現的，是因為鍍鎳溶液被金屬雜質(zhì)和有機物雜質(zhì)污染了。金屬雜質(zhì)如鋅、銅會(huì )導致低電流區鍍層發(fā)暗發(fā)黑；有機雜質(zhì)過(guò)多、添加劑使用不當或失衡(見(jiàn)下注)都會(huì )引起鍍鎳層發(fā)霧、發(fā)白，解決辦法是對鍍液進(jìn)行處理。其處理工藝如下；
?。?）取出陽(yáng)極，加除雜水5ml/l，加熱60—70度C，空氣攪拌2小時(shí)。(手頭無(wú)可靠除雜劑時(shí)可不加)。
?。?）有機雜質(zhì)多時(shí)，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時(shí)。
?。?）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續氣攪拌2小時(shí)，關(guān)攪拌靜置4小時(shí)，過(guò)濾，同時(shí)清缸。
?。?）清洗保養陽(yáng)極掛回。
(5) 用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進(jìn)行電解，直至瓦楞板表面轉變?yōu)榛野咨?近似暗鎳顏色)為止，此過(guò)程約4—12小時(shí)，雜質(zhì)過(guò)多時(shí)需時(shí)更長(cháng)。電解時(shí)必須開(kāi)啟空氣攪拌或陰極移動(dòng)，以提高處理效果。
?。?）分析調整各參數、加入處理理中損失的部分添加劑、潤濕劑，必要時(shí)進(jìn)行霍爾槽試驗，合格后即可試鍍。
注： 1) 糖精含量太高時(shí)，有時(shí)會(huì )使鎳鍍層出現白霧，還會(huì )造成鎳層易鈍化，引起套鉻困難。
2) 十二烷基硫酸鈉含量添加過(guò)多時(shí)，輕則使鍍層發(fā)白、光亮度下降，嚴重時(shí)，鍍層脆性增加而脫落；而且會(huì )出現霧狀、桔皮狀的不均勻鍍層。
二 、如何預知污染，減少損失：
(1) 要定期做霍爾槽試驗，是檢測鍍液正常與的有效手段。
(2) 定期用瓦楞板對鍍液進(jìn)行小電流電解處理，是清除鍍液中雜質(zhì)，防止鍍液出現估障的有效途徑。
(3) 定期分析鍍液，可確保鍍液的主要成分始終維持在正常范圍內的基礎性工作。
